設備主要用于科研對晶體生長過程的探索，可用于制備氧化物單晶和金屬單晶晶體制備，如藍寶石、GGG，YAG，LaAlO3，Si和Ge等
定向凝固爐主要用于科研對晶體生長過程的探索，可用于制備氧化物單晶和金屬單晶晶體制備，如藍寶石、GGG，YAG，LaAlO3，Si和Ge等
產品特點：
1.模塊化設計，結構緊湊，外形美觀
2.能夠實現對爐膛內溫度的精確控制，溫度控制精度通常可以達到 ±1℃甚至更高，確保材料在凝固過程中處于穩定的溫度環境，有利于獲得高質量的定向凝固組織。
3.在爐膛內形成均勻的溫度場，使材料在不同位置的凝固條件一致，從而保證定向凝固組織的一致性和均勻性。
4.采用觸摸屏+plc控制方式，自動化程度高，操作直觀，功能強大
5.在觸摸屏內可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產品
6.燒結的溫度，真空度，等數據可實時記錄，也可隨時啟動停止記錄，減少無用數據，數據可查詢，可導出下載
7.燒結溫度高，潔凈度高
設備名稱 | 定向凝固 |
設備總功率 | ≤35Kw |
電源電壓 | 3相380V,50Hz |
最高溫度 | 2100℃ |
額定溫度 | 室溫~2100℃ |
感應線圈尺寸 | Ф90×100mm |
腔體尺寸 | Ф400Ф500mm（暫定） |
測溫系統 | 在坩堝側部設計測溫孔 配置紅外測溫儀和歐陸程序儀表 |
提拉速度 | 慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制） |
提拉桿旋轉速度 | 0.1-25r/min |
提拉桿升降快速速度 | ≤35mm/min |
提拉行程 | ≤300mm |
爐內充氣壓力 | ≤0.03MPa |
冷態極限真空度 | 6.7*10-4pa |
控溫精度 | ±1℃ |
溫控系統 | 智能 PID 控制器，或 PLC + 觸摸屏控制系統，支持多段程序升溫（可編 10~50 段工藝曲線）。 |
安全保護 | 超溫報警、斷偶保護、漏電保護、爐門開啟斷電聯鎖、過流 / 過載保護等。 |
爐體結構 | 采用雙層殼體結構，配有風冷系統，可有效散熱，降低爐體外殼溫度，縮短試驗周期，同時也起到一定的保溫作用，減少熱量散失。 |
保修期 | 一年保修（易損件除外），終身技術支持。 |
應用領域
金屬材料制備：用于制備高性能的金屬材料，如航空航天領域的高溫合金、渦輪葉片材料等，通過定向凝固技術可以獲得具有優異性能的柱狀晶或單晶組織，提高材料的強度、耐高溫性能和抗疲勞性能等。
半導體材料生長：在半導體材料的生長過程中，定向凝固爐可用于生長單晶硅、鍺等半導體晶體，為半導體器件的制造提供高質量的原材料。
功能材料研發：對于一些具有特殊性能的功能材料，如磁性材料、光學材料等，定向凝固技術可以控制材料的晶體生長方向和微觀結構，從而改善材料的性能，滿足不同領域的應用需求
定向凝固爐主要用于科研對晶體生長過程的探索，可用于制備氧化物單晶和金屬單晶晶體制備，如藍寶石、GGG，YAG，LaAlO3，Si和Ge等
產品特點：
1.模塊化設計，結構緊湊，外形美觀
2.能夠實現對爐膛內溫度的精確控制，溫度控制精度通常可以達到 ±1℃甚至更高，確保材料在凝固過程中處于穩定的溫度環境，有利于獲得高質量的定向凝固組織。
3.在爐膛內形成均勻的溫度場，使材料在不同位置的凝固條件一致，從而保證定向凝固組織的一致性和均勻性。
4.采用觸摸屏+plc控制方式，自動化程度高，操作直觀，功能強大
5.在觸摸屏內可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產品
6.燒結的溫度，真空度，等數據可實時記錄，也可隨時啟動停止記錄，減少無用數據，數據可查詢，可導出下載
7.燒結溫度高，潔凈度高
設備名稱 | 定向凝固 |
設備總功率 | ≤35Kw |
電源電壓 | 3相380V,50Hz |
最高溫度 | 2100℃ |
額定溫度 | 室溫~2100℃ |
感應線圈尺寸 | Ф90×100mm |
腔體尺寸 | Ф400Ф500mm（暫定） |
測溫系統 | 在坩堝側部設計測溫孔 配置紅外測溫儀和歐陸程序儀表 |
提拉速度 | 慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制） |
提拉桿旋轉速度 | 0.1-25r/min |
提拉桿升降快速速度 | ≤35mm/min |
提拉行程 | ≤300mm |
爐內充氣壓力 | ≤0.03MPa |
冷態極限真空度 | 6.7*10-4pa |
控溫精度 | ±1℃ |
溫控系統 | 智能 PID 控制器，或 PLC + 觸摸屏控制系統，支持多段程序升溫（可編 10~50 段工藝曲線）。 |
安全保護 | 超溫報警、斷偶保護、漏電保護、爐門開啟斷電聯鎖、過流 / 過載保護等。 |
爐體結構 | 采用雙層殼體結構，配有風冷系統，可有效散熱，降低爐體外殼溫度，縮短試驗周期，同時也起到一定的保溫作用，減少熱量散失。 |
保修期 | 一年保修（易損件除外），終身技術支持。 |
應用領域
金屬材料制備：用于制備高性能的金屬材料，如航空航天領域的高溫合金、渦輪葉片材料等，通過定向凝固技術可以獲得具有優異性能的柱狀晶或單晶組織，提高材料的強度、耐高溫性能和抗疲勞性能等。
半導體材料生長：在半導體材料的生長過程中，定向凝固爐可用于生長單晶硅、鍺等半導體晶體，為半導體器件的制造提供高質量的原材料。
功能材料研發：對于一些具有特殊性能的功能材料，如磁性材料、光學材料等，定向凝固技術可以控制材料的晶體生長方向和微觀結構，從而改善材料的性能，滿足不同領域的應用需求
定向凝固爐主要用于科研對晶體生長過程的探索，可用于制備氧化物單晶和金屬單晶晶體制備，如藍寶石、GGG，YAG，LaAlO3，Si和Ge等
產品特點：
1.模塊化設計，結構緊湊，外形美觀
2.能夠實現對爐膛內溫度的精確控制，溫度控制精度通常可以達到 ±1℃甚至更高，確保材料在凝固過程中處于穩定的溫度環境，有利于獲得高質量的定向凝固組織。
3.在爐膛內形成均勻的溫度場，使材料在不同位置的凝固條件一致，從而保證定向凝固組織的一致性和均勻性。
4.采用觸摸屏+plc控制方式，自動化程度高，操作直觀，功能強大
5.在觸摸屏內可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產品
6.燒結的溫度，真空度，等數據可實時記錄，也可隨時啟動停止記錄，減少無用數據，數據可查詢，可導出下載
7.燒結溫度高，潔凈度高
設備名稱 | 定向凝固 |
設備總功率 | ≤35Kw |
電源電壓 | 3相380V,50Hz |
最高溫度 | 2100℃ |
額定溫度 | 室溫~2100℃ |
感應線圈尺寸 | Ф90×100mm |
腔體尺寸 | Ф400Ф500mm（暫定） |
測溫系統 | 在坩堝側部設計測溫孔 配置紅外測溫儀和歐陸程序儀表 |
提拉速度 | 慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制） |
提拉桿旋轉速度 | 0.1-25r/min |
提拉桿升降快速速度 | ≤35mm/min |
提拉行程 | ≤300mm |
爐內充氣壓力 | ≤0.03MPa |
冷態極限真空度 | 6.7*10-4pa |
控溫精度 | ±1℃ |
溫控系統 | 智能 PID 控制器，或 PLC + 觸摸屏控制系統，支持多段程序升溫（可編 10~50 段工藝曲線）。 |
安全保護 | 超溫報警、斷偶保護、漏電保護、爐門開啟斷電聯鎖、過流 / 過載保護等。 |
爐體結構 | 采用雙層殼體結構，配有風冷系統，可有效散熱，降低爐體外殼溫度，縮短試驗周期，同時也起到一定的保溫作用，減少熱量散失。 |
保修期 | 一年保修（易損件除外），終身技術支持。 |
應用領域
金屬材料制備：用于制備高性能的金屬材料，如航空航天領域的高溫合金、渦輪葉片材料等，通過定向凝固技術可以獲得具有優異性能的柱狀晶或單晶組織，提高材料的強度、耐高溫性能和抗疲勞性能等。
半導體材料生長：在半導體材料的生長過程中，定向凝固爐可用于生長單晶硅、鍺等半導體晶體，為半導體器件的制造提供高質量的原材料。
功能材料研發：對于一些具有特殊性能的功能材料，如磁性材料、光學材料等，定向凝固技術可以控制材料的晶體生長方向和微觀結構，從而改善材料的性能，滿足不同領域的應用需求
定向凝固爐主要用于科研對晶體生長過程的探索，可用于制備氧化物單晶和金屬單晶晶體制備，如藍寶石、GGG，YAG，LaAlO3，Si和Ge等
產品特點：
1.模塊化設計，結構緊湊，外形美觀
2.能夠實現對爐膛內溫度的精確控制，溫度控制精度通常可以達到 ±1℃甚至更高，確保材料在凝固過程中處于穩定的溫度環境，有利于獲得高質量的定向凝固組織。
3.在爐膛內形成均勻的溫度場，使材料在不同位置的凝固條件一致，從而保證定向凝固組織的一致性和均勻性。
4.采用觸摸屏+plc控制方式，自動化程度高，操作直觀，功能強大
5.在觸摸屏內可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產品
6.燒結的溫度，真空度，等數據可實時記錄，也可隨時啟動停止記錄，減少無用數據，數據可查詢，可導出下載
7.燒結溫度高，潔凈度高
設備名稱 | 定向凝固 |
設備總功率 | ≤35Kw |
電源電壓 | 3相380V,50Hz |
最高溫度 | 2100℃ |
額定溫度 | 室溫~2100℃ |
感應線圈尺寸 | Ф90×100mm |
腔體尺寸 | Ф400Ф500mm（暫定） |
測溫系統 | 在坩堝側部設計測溫孔 配置紅外測溫儀和歐陸程序儀表 |
提拉速度 | 慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制） |
提拉桿旋轉速度 | 0.1-25r/min |
提拉桿升降快速速度 | ≤35mm/min |
提拉行程 | ≤300mm |
爐內充氣壓力 | ≤0.03MPa |
冷態極限真空度 | 6.7*10-4pa |
控溫精度 | ±1℃ |
溫控系統 | 智能 PID 控制器，或 PLC + 觸摸屏控制系統，支持多段程序升溫（可編 10~50 段工藝曲線）。 |
安全保護 | 超溫報警、斷偶保護、漏電保護、爐門開啟斷電聯鎖、過流 / 過載保護等。 |
爐體結構 | 采用雙層殼體結構，配有風冷系統，可有效散熱，降低爐體外殼溫度，縮短試驗周期，同時也起到一定的保溫作用，減少熱量散失。 |
保修期 | 一年保修（易損件除外），終身技術支持。 |
應用領域
金屬材料制備：用于制備高性能的金屬材料，如航空航天領域的高溫合金、渦輪葉片材料等，通過定向凝固技術可以獲得具有優異性能的柱狀晶或單晶組織，提高材料的強度、耐高溫性能和抗疲勞性能等。
半導體材料生長：在半導體材料的生長過程中，定向凝固爐可用于生長單晶硅、鍺等半導體晶體，為半導體器件的制造提供高質量的原材料。
功能材料研發：對于一些具有特殊性能的功能材料，如磁性材料、光學材料等，定向凝固技術可以控制材料的晶體生長方向和微觀結構，從而改善材料的性能，滿足不同領域的應用需求
