真空微波燒結(jié)爐，采用微波高溫加熱技術(shù)與傳統(tǒng)加熱爐設(shè)計相結(jié)合，通過對管路兩端特殊設(shè)計，可實現(xiàn)真空、氣氛、控溫、控壓等多種工藝條件。
真空微波，采用微波高溫加熱技術(shù)與傳統(tǒng)加熱爐設(shè)計相結(jié)合，通過對管路兩端特殊設(shè)計，可實現(xiàn)真空、氣氛、控溫、控壓等多種工藝條件。適用于實驗室進(jìn)行真空或流動氣氛條件下各類固體材料的高溫合成及熱處理等；還可以用于半導(dǎo)體、納米材料、磁性材料、電子陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、金屬化合物、氮化物、碳纖維、石墨烯工藝領(lǐng)域等材料的燒結(jié)、合成之用。特別適宜新材料的研制、試驗、及小量生產(chǎn)之用。
產(chǎn)品名稱 | 微波燒結(jié)爐 |
供電要求 | 220V±10Hz |
整機功率 | 3800W |
微波頻率 | 2450MHz |
微波功率 | 3000W (工業(yè)級) |
功率調(diào)節(jié) | 3000W（高頻閉環(huán)反饋 PID） |
微波比 | 非脈沖微波線性輸出、控制精度 ±1w |
調(diào)節(jié)方式 | 非脈沖連續(xù)可調(diào) |
調(diào)節(jié)比 | 0 - 100 |
微波自整定 | 可自動調(diào)整工藝配比，自動 |
微波阻抗自適應(yīng)匹配 | 提高微波傳輸效率 |
控溫精度 | ±1℃ |
配備溫度 | 700 - 1700℃ |
測溫方式 | 紅外測溫 |
溫度擴展 | 2 路 |
內(nèi)腔材質(zhì) | 微波內(nèi)腔 |
摸比度 | 大于等于 0.03 |
顯示方式 | 觸屏及嵌入式人機互換系統(tǒng) |
真空度 | 極限真空 - 0.09MPa（以實際海拔為準(zhǔn)） |
真空微波，采用微波高溫加熱技術(shù)與傳統(tǒng)加熱爐設(shè)計相結(jié)合，通過對管路兩端特殊設(shè)計，可實現(xiàn)真空、氣氛、控溫、控壓等多種工藝條件。適用于實驗室進(jìn)行真空或流動氣氛條件下各類固體材料的高溫合成及熱處理等；還可以用于半導(dǎo)體、納米材料、磁性材料、電子陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、金屬化合物、氮化物、碳纖維、石墨烯工藝領(lǐng)域等材料的燒結(jié)、合成之用。特別適宜新材料的研制、試驗、及小量生產(chǎn)之用。
產(chǎn)品名稱 | 微波燒結(jié)爐 |
供電要求 | 220V±10Hz |
整機功率 | 3800W |
微波頻率 | 2450MHz |
微波功率 | 3000W (工業(yè)級) |
功率調(diào)節(jié) | 3000W（高頻閉環(huán)反饋 PID） |
微波比 | 非脈沖微波線性輸出、控制精度 ±1w |
調(diào)節(jié)方式 | 非脈沖連續(xù)可調(diào) |
調(diào)節(jié)比 | 0 - 100 |
微波自整定 | 可自動調(diào)整工藝配比，自動 |
微波阻抗自適應(yīng)匹配 | 提高微波傳輸效率 |
控溫精度 | ±1℃ |
配備溫度 | 700 - 1700℃ |
測溫方式 | 紅外測溫 |
溫度擴展 | 2 路 |
內(nèi)腔材質(zhì) | 微波內(nèi)腔 |
摸比度 | 大于等于 0.03 |
顯示方式 | 觸屏及嵌入式人機互換系統(tǒng) |
真空度 | 極限真空 - 0.09MPa（以實際海拔為準(zhǔn)） |
真空微波，采用微波高溫加熱技術(shù)與傳統(tǒng)加熱爐設(shè)計相結(jié)合，通過對管路兩端特殊設(shè)計，可實現(xiàn)真空、氣氛、控溫、控壓等多種工藝條件。適用于實驗室進(jìn)行真空或流動氣氛條件下各類固體材料的高溫合成及熱處理等；還可以用于半導(dǎo)體、納米材料、磁性材料、電子陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、金屬化合物、氮化物、碳纖維、石墨烯工藝領(lǐng)域等材料的燒結(jié)、合成之用。特別適宜新材料的研制、試驗、及小量生產(chǎn)之用。
產(chǎn)品名稱 | 微波燒結(jié)爐 |
供電要求 | 220V±10Hz |
整機功率 | 3800W |
微波頻率 | 2450MHz |
微波功率 | 3000W (工業(yè)級) |
功率調(diào)節(jié) | 3000W（高頻閉環(huán)反饋 PID） |
微波比 | 非脈沖微波線性輸出、控制精度 ±1w |
調(diào)節(jié)方式 | 非脈沖連續(xù)可調(diào) |
調(diào)節(jié)比 | 0 - 100 |
微波自整定 | 可自動調(diào)整工藝配比，自動 |
微波阻抗自適應(yīng)匹配 | 提高微波傳輸效率 |
控溫精度 | ±1℃ |
配備溫度 | 700 - 1700℃ |
測溫方式 | 紅外測溫 |
溫度擴展 | 2 路 |
內(nèi)腔材質(zhì) | 微波內(nèi)腔 |
摸比度 | 大于等于 0.03 |
顯示方式 | 觸屏及嵌入式人機互換系統(tǒng) |
真空度 | 極限真空 - 0.09MPa（以實際海拔為準(zhǔn)） |
真空微波，采用微波高溫加熱技術(shù)與傳統(tǒng)加熱爐設(shè)計相結(jié)合，通過對管路兩端特殊設(shè)計，可實現(xiàn)真空、氣氛、控溫、控壓等多種工藝條件。適用于實驗室進(jìn)行真空或流動氣氛條件下各類固體材料的高溫合成及熱處理等；還可以用于半導(dǎo)體、納米材料、磁性材料、電子陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、金屬化合物、氮化物、碳纖維、石墨烯工藝領(lǐng)域等材料的燒結(jié)、合成之用。特別適宜新材料的研制、試驗、及小量生產(chǎn)之用。
產(chǎn)品名稱 | 微波燒結(jié)爐 |
供電要求 | 220V±10Hz |
整機功率 | 3800W |
微波頻率 | 2450MHz |
微波功率 | 3000W (工業(yè)級) |
功率調(diào)節(jié) | 3000W（高頻閉環(huán)反饋 PID） |
微波比 | 非脈沖微波線性輸出、控制精度 ±1w |
調(diào)節(jié)方式 | 非脈沖連續(xù)可調(diào) |
調(diào)節(jié)比 | 0 - 100 |
微波自整定 | 可自動調(diào)整工藝配比，自動 |
微波阻抗自適應(yīng)匹配 | 提高微波傳輸效率 |
控溫精度 | ±1℃ |
配備溫度 | 700 - 1700℃ |
測溫方式 | 紅外測溫 |
溫度擴展 | 2 路 |
內(nèi)腔材質(zhì) | 微波內(nèi)腔 |
摸比度 | 大于等于 0.03 |
顯示方式 | 觸屏及嵌入式人機互換系統(tǒng) |
真空度 | 極限真空 - 0.09MPa（以實際海拔為準(zhǔn)） |
